一种芯片加工用封装装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片加工领域，具体公开了一种芯片加工用封装装置，包括机架、底板与基板封装固定结构，所述底板装设于机架端部，底板端面开设有两夹持槽，两夹持槽上均滑接有两滑块，夹持槽内侧壁与滑块之间连接有复位弹簧；所述基板封装固定结构装设于底板端面，基板封装固定结构包括固定夹块、摆动杆、推板与驱动装置，固定夹块设有多个且分别连接于滑块；所述固定夹块端部均设有推板，推板靠近固定夹块的端面通过压轮与固定夹块接触，推板远离压轮的端部铰接有第一推杆、第二推杆，且第一推杆、第二推杆的自由端与底板端面活动连接。本实用新型能利用基板封装固定结构对芯片基板进行固定，保证芯片基板在后续封装过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021780971.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212461652U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
谢平亚刘平
申请人 ：
深圳市鑫德源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排88号成裘工业园2栋403
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖健
优先权 ：
CN202021780971.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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