基于QFN的芯片封装结构的加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种基于QFN的芯片封装结构的加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述顶板一侧与支撑板固定连接，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，所述吸尘仓内设置有一负压风机。本实用新型实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅。
基本信息
专利标题 ：
基于QFN的芯片封装结构的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076053.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211045380U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙
申请人 ：
西安航思半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922076053.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B24B55/06 B24B9/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
