一种芯片自动搬运加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片自动搬运加工装置，包括机架、竖板、加工架、支撑板和气泵；机架上设置传送组件A，传送组件A的两侧设置固定板；竖板滑动设置在固定板上，竖板内滑动设置滑块A，滑块A上转动设置夹板；加工架设置在机架上，机架上设置放料台，放料台位于加工架的下方；支撑板设置在机架上，支撑板上设置转轴，转轴的底部与机架转动连接；支撑板上滑动设置滑块B，支撑板上设置液压缸B，液压缸B的输出端与滑块B连接；滑块B上滑动设置连接板，连接板的下方设置吸嘴，气泵设置在连接板上，气泵的输入端与气嘴连通。本实用新型能够自动对反向的芯片进行翻转，并且夹持紧固性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动搬运加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122599246.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216213327U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王怀成
申请人 ：
上海钛龙电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区石化地区松南支路48号-554座
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
霍春月
优先权 ：
CN202122599246.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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