一种芯片自动化加工装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片自动化加工装置，包括塑料薄片和指套，塑料薄片的形状为长条形，形状为长条形的塑料薄片的厚度小于1mm，长条形的塑料薄片包含第一短边和与第一短边相对应的第二短边，以及长条形的塑料薄片包含第一长边和与第一长边相对应的第二长边，所述指套包含外侧面，指套包含指尖端，所述长条形的塑料薄片靠近第一短边的部分通过粘接连接的方式与指套靠近指尖端的外侧面固定连接，所述长条形的塑料薄片的第二短边包含最高水平线位置和最低水平线位置，所述长条形的塑料薄片的第二短边的最高水平线位置和最低水平线位置之间形成一个斜面。本实用新型的有益效果是达到方便拿取芯片的使用效果。

基本信息

专利标题：

一种芯片自动化加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921914622.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-07

授权号：

CN211295068U

授权日：

2020-08-18

发明人：

杨燕梅

申请人：

深圳市易达凯电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A4栋201

代理机构：

深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李绍飞

优先权：

CN201921914622.X

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687