加工装置
公开
摘要

本发明提供加工装置,其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业,并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含将有带框架的带压接于晶片的背面上的带压接单元。带压接单元包含:上部腔室;下部腔室;使上部腔室升降的升降机构;使上部腔室和下部腔室成为真空的真空部;以及使上部腔室和下部腔室向大气开放的大气开放部。

基本信息
专利标题 :
加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114628282A
申请号 :
CN202111484444.3
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
内保贵柿沼良典
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨俊波
优先权 :
CN202111484444.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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