加工装置
公开
摘要
本发明提供加工装置，稳定且容易地评价加工痕的判定条件。加工装置具有：卡盘工作台，其能够保持具有多条分割预定线的被加工物；加工单元，其沿着该分割预定线对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；照相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元和该照相机单元进行控制，其中，该控制单元具有：存储部，其存储利用该照相机单元对由该加工单元加工而形成有加工痕的该被加工物进行拍摄而得到的图像；以及加工痕判定部，其读出存储于该存储部的该图像，能够判定映现在该图像中的该加工痕是否良好。
基本信息
专利标题 ：
加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597143A
申请号 ：
CN202111374805.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫田谕佐胁悟志
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111374805.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/301 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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