加工装置
公开
摘要
本发明提供加工装置，其能够提高选择所显示的图像的一部分而进行登记时的操作性。该加工装置具有：保持工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面，该被加工物在正面上形成有由多条分割预定线划分的多个器件；加工单元，其对保持工作台所保持的被加工物进行加工；拍摄单元，其对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄；移动单元，其使保持工作台相对于加工单元(20)和拍摄单元在与保持面水平的方向上相对地移动；触摸面板，其显示所拍摄的图像；以及控制单元。控制单元根据在显示于触摸面板的图像上描摹的接触线而检测位于允许区域内的图像的线，并将所检测的线登记。
基本信息
专利标题 ：
加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551233A
申请号 ：
CN202111346166.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大森崇史
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111346166.5
主分类号 ：
H01L21/304
IPC分类号 ：
H01L21/304 H01L21/67 B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/304
机械处理，例如研磨、抛光、切割
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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