激光加工装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种激光加工装置，具有保持被加工物的卡盘台、对保持在卡盘台上的被加工物照射激光光束的激光光束照射部件，卡盘台由本体和配置在上述本体的上表面的被加工物保持部件构成，被加工物保持部件由对具有预定波长的激光光束具有透射性的材料形成。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1810435A
申请号 ：
CN200610006940.7
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武田升森数洋司源田悟史森重幸雄
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200610006940.7
主分类号 ：
B23K26/42
IPC分类号 ：
B23K26/42 B23K37/04 B23K26/08 H01L21/301 H01L21/304
法律状态
2011-01-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063088006
IPC(主分类) : B23K 26/42
专利申请号 : 2006100069407
公开日 : 20060802
号牌文件序号 : 101063088006
IPC(主分类) : B23K 26/42
专利申请号 : 2006100069407
公开日 : 20060802
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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