激光加工装置
授权
摘要
提供激光加工装置,对被加工物照射激光光线而加工时不妨碍照射激光光线。激光加工装置(2)具有:卡盘工作台(34),其保持被加工物(10);激光光线照射单元(8),其具有对被加工物照射激光光线(LB)的聚光器(86);加工进给单元(50),其将卡盘工作台和聚光器相对地加工进给;和液体层生成器(40),其定位于聚光器的正下方,在被加工物的上表面上生成液体(W)的层,液体层生成器包含:透明板(423),其允许激光光线通过;壳体(42),其具有包含透明板的顶壁(421)和从顶壁的外侧垂下的侧壁(422),该侧壁具有与被加工物之间形成间隙的下端部;和液体提供部(43),其对壳体的内部空间提供液体而将该空间充满。在壳体上配设有朝向照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体的液体喷射喷嘴(422e)。
基本信息
专利标题 :
激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109746572A
申请号 :
CN201811283324.5
公开(公告)日 :
2019-05-14
申请日 :
2018-10-31
授权号 :
CN109746572B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
能丸圭司波多野雄二
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
乔婉
优先权 :
CN201811283324.5
主分类号 :
B23K26/122
IPC分类号 :
B23K26/122 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中
B23K26/122
在液体里,例如水下
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-10-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/122
申请日 : 20181031
申请日 : 20181031
2019-05-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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