激光加工装置
授权
摘要

提供激光加工装置,在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置的激光光线照射单元(8)包含:激光振荡器(82),其射出激光光线(LB);聚光器(86),其对从激光振荡器射出的激光光线进行会聚并向保持于保持单元(22)的被加工物(10)进行照射;以及液体喷射器(40),其配设在聚光器的下端部,向被加工物的上表面喷射液体(W)。液体喷射器包含:透明板(423),其配设在聚光器的下端部,允许激光光线通过;壳体(42),其具有由顶壁、侧壁(422b)和底壁(422c)构成的空间(422a),该顶壁由该透明板构成;开口(422d),其形成于底壁,沿加工进给方向延伸,允许聚光器所会聚的激光光线通过;以及液体提供部(43),其向壳体提供液体(W)。

基本信息
专利标题 :
激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109676248A
申请号 :
CN201811189152.5
公开(公告)日 :
2019-04-26
申请日 :
2018-10-12
授权号 :
CN109676248B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
波多野雄二名雪正寿能丸圭司
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
于靖帅
优先权 :
CN201811189152.5
主分类号 :
B23K26/122
IPC分类号 :
B23K26/122  B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中
B23K26/122
在液体里,例如水下
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-10-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/122
申请日 : 20181012
2019-04-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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