激光加工装置
授权
摘要
提供一种激光加工装置，具备可以检测出从激光束照射单元的聚焦器照射出的激光束线的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系的功能。一种激光加工装置，具备：保持被加工物的吸盘平台、具有将激光束线照射保持在吸盘平台的被加工物用的聚焦器的激光束线照射单元、移动聚焦器的聚焦点位置调整单元、检测出保持在吸盘平台的被加工物的上表面的高度位置的高度位置检测单元、及依据由高度位置检测单元所检测出的高度位置信号来控制聚焦点位置调整单元的控制单元，检测出从聚焦器照射出的聚焦点检测用激光束的聚焦点与高度位置检测单元的位置关系用的聚焦点检测平台与吸盘平台相邻配置。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1799752A
申请号 ：
CN200610002513.1
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
重松孝一
申请人 ：
株式会社迪斯科
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200610002513.1
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 B23K26/42 H01L21/304 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
2009-11-04 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100556605C.PDF
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2、
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