加工装置
公开
摘要

提供加工装置,能够减少附着于加工室的内壁的加工屑的量。加工装置具有:卡盘工作台;卡盘工作台罩,其具有能够供卡盘工作台的保持面突出的开口;加工单元,其包含主轴、主轴壳体以及设置于从主轴壳体突出的主轴的下端部的圆盘状的安装座部,利用安装于安装座部的下部的加工工具对被加工物进行加工;加工进给机构,其将加工单元沿上下方向进行加工进给;加工室形成罩,其覆盖卡盘工作台和安装座部;以及加工工具罩,其安装于位于加工室形成罩的内部的主轴壳体,具有上壁和侧壁,该上壁具有能够供主轴的下端部插入的插入孔,该侧壁与上壁连接且比上壁向下方突出,该加工工具罩配置于加工室形成罩的内部,通过上壁和侧壁覆盖加工工具的上方和侧方。

基本信息
专利标题 :
加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536131A
申请号 :
CN202111319232.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
守屋宗幸白滨智宏
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨俊波
优先权 :
CN202111319232.X
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22  B24B47/20  B24B55/04  B24B55/06  B24B49/02  B24B41/02  B24B41/06  B24B47/22  B24B37/10  B24B37/30  B24B57/02  H01L21/67  H01L21/304  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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