SiC锭的加工方法和激光加工装置
公开
摘要
本发明提供SiC锭的加工方法和激光加工装置，该SiC锭的加工方法能够在任意的高度在SiC锭中形成适当的剥离带。SiC锭的加工方法包含如下的工序：剥离带形成工序，将对于SiC锭具有透过性的波长的加工用激光光线的聚光点定位于与要生成的晶片的厚度对应的深度而对SiC锭照射该加工用激光光线，形成由裂纹构成的带状的剥离带；反射光检测工序，向剥离带照射对于SiC锭具有透过性并且在剥离带的裂纹处发生反射的波长的检查用激光光线，检测在裂纹处发生了反射的反射光的强度；以及加工用激光光线输出调整工序，按照使通过反射光检测工序而检测的反射光的强度处于规定的范围内的方式调整加工用激光光线的输出。
基本信息
专利标题 ：
SiC锭的加工方法和激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589421A
申请号 ：
CN202011414819.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平田和也田畑晋
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔婉
优先权 ：
CN202011414819.4
主分类号 ：
B23K26/53
IPC分类号 ：
B23K26/53 B23K26/06 B23K26/03 B23K26/064 B23K26/08 B24B7/16 B24B7/22 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的
B23K26/53
通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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