加工装置
公开
摘要
本发明提供加工装置，其能够有效地利用加工装置停止的时间。加工装置的控制单元包含：异常检测部，其对加工装置的异常进行检测；加工停止部，其在检测到异常的情况下使切削单元的切削加工停止；以及数据收集部，其在从加工停止至操作者进行使异常恢复的操作为止的待机时间中收集与加工装置相关的数据。
基本信息
专利标题 ：
加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597169A
申请号 ：
CN202111419703.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大森崇史
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111419703.4
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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