激光加工装置
公开
摘要
本发明提供激光加工装置，其监视照射至被加工物的激光束的状态。该激光加工装置对被加工物进行激光加工，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；拍摄单元，其对该激光束照射至该被加工物而产生的光进行拍摄而形成拍摄图像；以及控制单元，该激光束照射单元具有：激光振荡器；以及聚光透镜，其使从该激光振荡器发出的该激光束会聚而照射至该被加工物，该控制单元具有判定部，该判定部根据该拍摄图像中映现的该光的形状而判定照射至该被加工物的该激光束的状态。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425660A
申请号 ：
CN202111180050.9
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大久保广成吉田侑太吴国伟小原启太本田真也
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111180050.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 H01L21/78 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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