加工装置和加工装置的使用方法
公开
摘要
本发明提供加工装置和加工装置的使用方法，该加工装置能够防止信息的输入错误。该加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；控制部；以及读取部，其读取编码，该编码包含与指定针对加工装置的操作的多个操作指令对应的信息以及与执行操作指令所指定的操作的顺序对应的信息，控制部根据读取部所读取的编码而对加工装置进行控制，以便按照该顺序执行多个操作指令所指定的操作。
基本信息
专利标题 ：
加工装置和加工装置的使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378961A
申请号 ：
CN202111126920.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大森崇史
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111126920.4
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/02 H01L21/67 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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