加工处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种加工处理装置，加工处理装置包括：第一载物机构、装配件与一个以上遮盖件。根据实际加工工序需要向第一载物机构内放置晶圆或取出已加工完成的晶圆。此时，可以用机械手或其他自动化设备对位于第一载物机构操作口处的部分或全部遮盖件进行移动，随着遮盖件的移动会暴露出用于机械手或其他自动化设备伸入第一载物机构的窗口。机械手或其他自动化设备即可通过该窗口带动晶圆进入第一载物机构进行放置或经过该窗口将晶圆从第一载物机构中取出。待完成了对于晶圆的操作后，将被移动的遮盖件进行复位移动，即操作口重新被遮盖件全部密封。上述加工处理装置提高了晶圆的成品效果。
基本信息
专利标题 ：
加工处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921641830.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN211017012U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
凌嘉宏
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
别亮亮
优先权 ：
CN201921641830.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/677 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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