一种用于集成电路芯片的固晶系统及其方法
授权
摘要
本发明涉及一种用于集成电路芯片的固晶系统及其方法，包括载片台、吸取操作头、旋转操作头、芯片位置限位机构、影像识别机构、驱动轨道及主控系统，驱动轨道和载片台之间设芯片位置限位机构，载片台和芯片位置限位机构侧表面间通过至少一个吸取操作头连接，芯片位置限位机构通过旋转操作头与驱动轨道连接，影像识别机构位于吸取操作头、旋转操作头之间位置，并分别与吸取操作头、旋转操作头连接。其使用方法包括系统预制、预装定位、固晶转运及固晶调节四个步骤。本发明一方面可有效满足多种晶圆转运存取作业的需要，且运行自动化及智能化程度高；另一方面在运行中可有效的克服传统设备普遍存在的定位稳定性差的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路芯片的固晶系统及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113644013A
申请号 ：
CN202110920410.8
公开（公告）日 ：
2021-11-12
申请日 ：
2021-08-11
授权号 ：
CN113644013B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
彭兴义
申请人 ：
江苏芯丰集成电路有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房（G）
代理机构 ：
南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚兰兰
优先权 ：
CN202110920410.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-11-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210811
申请日 : 20210811
2021-11-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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