一种新型多层芯片焊接固晶机
授权
摘要
本实用新型属于芯片焊接固晶技术领域，尤其为一种新型多层芯片焊接固晶机，包括固晶机主体，所述固晶机主体的台面上安装有两组芯片固定装置，所述固晶机主体的台面上靠近芯片固定装置的一侧固定有电机，所述电机的上端连接有支撑杆，所述支撑杆的上端四周环绕安装有连接杆，所述连接杆的一端固定有固定盘；该固晶机主体比较现有的固晶机，安装了传送带和输送带，这两个装置，一个能够将摆放好的芯片带给由电机等组成的自动拿取机构，通过该机构旋转将芯片带进芯片固定装置进行加工，同时又能芯片固定装置上加工完成的芯片配合由电机等组成的自动拿取机构，利用输送带送出固晶机主体，有效的减少该方向的人工使用，加快工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型多层芯片焊接固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921702664.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210925950U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李隆张倩赵凡蒋思蕾丁晓静
申请人 ：
苏州驰彭电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号2号楼12层1212室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921702664.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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