用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置，包括底框，所述底框的两端均开有第一通孔，且第一通孔的内壁均通过轴承连接有从动轴，从动轴的一端均通过螺栓连接有转盘，从动轴的另一端之间设置有驱动机构，所述转盘相对一侧外壁的一端均焊接有销杆，且销杆的外壁均套接有推进杆，推进杆的顶端通过螺栓连接有同一个送料板，所述送料板的顶部开有置物槽，且置物槽的一端开有进出槽。本实用新型推动送料板和LED芯片进入到固晶机内，有效的形成LED芯片的支架转送装置，通过螺纹杆与活动套的螺纹作用带动承载板逐渐进入到进出槽的内部，此时置物槽将导通，将LED芯片落入固晶机的治具中，形成有效的送料结构。
基本信息
专利标题 ：
用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122555557.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-23
授权号 ：
CN216213325U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
董路兵
申请人 ：
深圳市凤翔光电电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道航空路东30号同安物流A栋212
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122555557.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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