一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机，该中转承载装置包括至少两个调节组件，调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，驱动机构带动承载件旋转和/或升降。通过配合设置的承载件和驱动机构，当芯片放置在承载件上时，承载件的旋转或升降也会带动其上面的芯片旋转或升降，即可以对该芯片进行方向和高度调整，解决了现有中转台无法对芯片进行调整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122992957.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216487992U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔺显俊
优先权 ：
CN202122992957.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67 B66F3/00 B66F13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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