一种芯片贴装装置及固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种芯片贴装装置及固晶机，芯片贴装装置包括包括本体、吸嘴和活动件，本体内形成一压力腔，活动件远离吸嘴的一端可活动连接于压力腔内，活动件与本体靠近吸嘴的一端设有一弹簧，压力腔内的气压变化时，弹簧距离本体的距离相应变化以保护吸嘴，当压力腔压强力增大到大于弹簧形变力，迫使活动件朝靠近吸嘴设置的方向移动，弹簧的设置在一定程度上可以保护吸嘴，避免吸嘴直接与基板发生碰撞，导致吸嘴损坏，可能会造成二次工序，该设置在保护吸嘴的同时也节约了时间，降低了吸嘴的损耗，解决了芯片贴装效率不高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴装装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123237445.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216488004U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗芬梅
优先权 ：
CN202123237445.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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