一种画胶组件、芯片贴装装置及固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及基板技术领域，特别涉及一种画胶组件、芯片贴装装置及固晶机，画胶组件包括画胶装置和贴装台，画胶装置包括本体和连接于本体一端的画胶头，本体的周向延伸出有保护罩，贴装台包括一用于放置基板的承载板和围绕承载板设置的感应件，当感应件感应到保护罩在一个方向上处于预设范围，则发出感应信号，画胶装置停止该方向上的移动，感应件设置在承载板周围，通过感应件与画胶头之间的距离来判断画胶头是否靠近贴装台，当感应件感应保护罩在一个方向上处于预设范围，则发出感应信号，从而实时控制画胶装置的画胶头，避免画胶头直接与贴装台发生触碰，从而损坏画胶头，解决了画胶头易被碰撞变形，影响画胶精度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种画胶组件、芯片贴装装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123058327.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216631405U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔺显俊
优先权 ：
CN202123058327.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B05C15/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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