本发明属于集成电路领域，公开了一种多型腔封装集成电路承载带成型模具及承载带，包括真空环；真空环外壁上套设第一边环、第二边环以及成型环，成型环位于第一边环及第二边环之间；真空环一端上设置若干引爪；成型环上设置若干筋部和若干成型腔；筋部和成型腔间隔设置，成型腔包括两个边型腔以及位于两个边型腔之间的主体型腔，且两个边型腔的深度小于主体型腔；第一边环和第二边环的侧壁上设置与若干成型腔一一对应的凸起，凸起表面与成型腔的表面之间预留预设长度的间隙；各筋部的表面与第一边环和第二边环的侧壁均紧贴。对于结构复杂的多型腔封装集成电路具有更好的包容性和保护性，保证其在生产、测试、运输过程中均能得到较好的保护。