一种用于集成电路封装模具的检测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路封装模具检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台，工作台的顶部左侧设有立板，立板的前侧端中部设有控制器，本实用新型提供了一种用于集成电路封装模具的检测装置，通过一系列结构的设计和使用，避免了大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，达到了多组检测数据进行对比分析，提高了硬度的检测数据准确性和可靠性，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较高，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性。

基本信息

专利标题：

一种用于集成电路封装模具的检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020263400.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211376591U

授权日：

2020-08-28

发明人：

邓小龙叶露林甘辉

申请人：

江苏信息职业技术学院

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区藕塘职教园区钱藕路1号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202020263400.2

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/56