一种集成电路封装成型刀具
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摘要
本实用新型公开了成型刀具技术领域的一种集成电路封装成型刀具，旨在解决现有技术中引脚切断成型过程中，引脚受力被拉出塑封体，造成产品报废的技术问题。工作部上设有第一凹槽，压紧机构上设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽分别位于工作部与压紧机构的一组相对面上并相对设置，在压紧机构和工作部之间设有弹簧，弹簧一端连接第一凹槽，另一端连接第二凹槽；工作部上设有凸块，压紧机构上设有凹槽，凸块与凹槽滑动连接。本实用新型通过设置压紧机构，先用压紧机构将被剪切部位压紧再进行剪切，避免了剪切过程中，引脚受力被拉出塑封体的问题；同时，通过采用耐磨弹性塑料制作压紧机构，增大压紧机构与引脚之间的摩擦力，对引脚的固定效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装成型刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922418600.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211614140U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
陈国军
申请人 ：
上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN201922418600.0
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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