一种半导体封装切筋成型用刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用刀具，涉及半导体封装切筋技术领域。本实用新型包括下刀底座和上刀安装座，下刀底座的顶端开设有封装槽，上刀安装座的底端开设有第二滑槽，上刀安装座底端的内侧且位于第二滑槽的顶端设置有限位块，上刀安装座底端的内侧且位于限位块的顶端开设有第一滑槽，第一滑槽的内侧滑动连接有导杆，导杆的顶端焊接连接有挡块，导杆底端的外侧滑动连接有弹簧，导杆的底端焊接连接有导块，导块的底端焊接连接有上刀座。本实用新型通过一系列的设计使得装置在使用时能够有效的减少刀刃出现崩裂的情况，且能够有效减小装置在使用时所产生的反震力对刀刃的损害，从而大大延长了装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装切筋成型用刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921846997.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210876999U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921846997.7
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14 H01L21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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