一种半导体切筋成型设备用装管装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮，通过电机带动第一转轴转动，带动第三转轮转动，第三转轮上的凸起块转动到第二固定杆的一侧时，使第二固定杆向一侧移动，从而使第二固定杆的一端与第三凹槽分离，第二转轮带动第一转轮向一侧移动，半导体元件位于夹持件的内侧，第一转轮带动夹持件向一侧移动，通过拉簧的作用使第二固定杆复位，第二固定杆的一端嵌入到第三凹槽内，以此循环，保障了半导体元件通过夹持件的作用依次从第二凹槽内向一侧移动进行装管，避免了半导体元件之间相贴合，导致漏掉装管的情况发生，从而提高了产品的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体切筋成型设备用装管装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921117057.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN209912848U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
刘明华邹学彬
申请人 ：
成都尚明工业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号
代理机构 ：
成都欣圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN201921117057.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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