一种芯片自动切筋设备

授权

摘要

本实用新型属于芯片加工设备技术领域，尤其为一种芯片自动切筋设备，针对现有技术中的芯片切筋设备由于对于芯片的上下料自动化程度较低、导致加工效率降低、加工精度难以保证的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座顶部开设有滑槽，滑槽内滑动安装有箱体，箱体前后两侧均开设有两个通孔，位于上方的两个通孔和位于下方的两个通孔内分别滑动安装有同一个齿条，两个齿条顶部相互远离的一端均固定连接有L形连接杆的一端，两个L形连接杆的另一端均固定安装有夹板。本实用新型结构设计合理，便于对芯片进行固定并带动芯片运动从而对芯片进行切筋，保证了切割的精度并提高了加工效率，利于使用。

基本信息

专利标题：

一种芯片自动切筋设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020672156.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN212010904U

授权日：

2020-11-24

发明人：

杨斌黄峰荣何秋生

申请人：

遂宁合芯半导体有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

庞启成

优先权：

CN202020672156.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67