一种芯片切筋去溢料一体机
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片切筋去溢料一体机，属于机械技术领域。它解决了现有设备使用不便的问题等技术问题。本芯片切筋去溢料一体机，包括底座，其特征在于，所述的底座上依次设置有切筋结构、去溢料结构和吹扫机构，底座上还设置有用于输送芯片的移位结构，所述的吹扫机构包括风机、出风管、三通、连通管一、连通管二、喷头一和喷头二，风机固定底座上，出风管的一端与风机连通，出风管的另一端与三通相连通，三通设置在底座上，喷头一和喷头二分别通过调节设置在底座上，连通管一的一端与喷头一相连通，连通管一的另一端与三通相连通，连通管二的一端与喷头二相连通，连通管二的另一端与三通相连通。本实用新型具有使用方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切筋去溢料一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021259878.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212161769U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
龚祥东
申请人 ：
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021259878.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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