一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，包括药水箱及置于其内的芯片放置筐，芯片放置筐为框架结构，包括四角由支柱固定的顶面矩形框和底面矩形框，顶面矩形框的一组上框架内侧壁对称开设有若干竖槽，底面矩形框的一组下框架顶面开设有与竖槽对应的若干凹槽；芯片经竖槽插入后，底端对应卡入凹槽；竖槽之间的隔台开设有顶端竖孔和顶端横孔，顶端横孔横向连通竖槽；凹槽之间的隔台开设有底端竖孔和底端横孔，底端横孔横向连通凹槽。芯片竖向插装，芯片放置数量增加，芯片之间的竖向间隙构成若干药水通道，药水还从底端竖孔和顶端竖孔渗入，并从底端横孔和顶端横孔横向分流渗入芯片卡入凹槽和竖槽的部位，浸泡更充分。

基本信息

专利标题：

一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921352653.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210092050U

授权日：

2020-02-18

发明人：

李蛇宏杨益东

申请人：

四川明泰电子科技有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司

代理人：

曹宇杰

优先权：

CN201921352653.0

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673