适用于芯片加工的切筋成型机
授权
摘要
本实用新型公开了适用于芯片加工的切筋成型机，包括底座，所述底座上端一侧固定设置有直线电机，所述直线电机上端固定设置有两个固定架，所述底座远离直线电机的一侧固定设置有两个机械臂安装座，两个所述机械臂安装座上端均固定设置有机械臂，所述底座上端中部固定设置有模具安装架，所述模具安装架上端固定设置有模具，所述底座内部位于模具安装架下端设置有出料口。本实用新型提出的适用于芯片加工的切筋成型机，本设备设置有两个机械臂，在使用时两个机械臂可以实现产品自动上料、卸料，自动化程度较高，可以减少人工劳动强度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
适用于芯片加工的切筋成型机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122581619.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216324807U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
石雷路立群李风燕
申请人 ：
山东赛克罡正半导体有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市济阳区济北开发区黄河大街19号院内厂房E3-101室
代理机构 ：
北京精翰专利代理有限公司
代理人 ：
王东伟
优先权 ：
CN202122581619.4
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B21F23/00 G10K11/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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