本实用新型提供一种切筋加工无损切割装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部固定连接有下夹板，所述下夹板的上方设置有上夹板，所述上夹板的顶部固定连接有连动杆，所述连动杆的两侧设置有齿杆，所述齿杆的侧面包括有保护机构。该切筋加工无损切割装置，在对半导体器件进行切筋时，将封装后的半导体器件放置在上夹板与下夹板之间，且对称放置，随后启动电机，刀片向下移动切割半导体器件侧面的引脚或塑胶，在刀片受到阻力过大时，说明半导体器件受到的拉扯力过大，而保护机构会自动停止切筋进程，避免半导体器件被损坏，达到了在对半导体器件切筋时，避免半导体器件被过度拉扯损坏的目的。