一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道，涉及半导体制作技术领域。本实用新型包括加工主体，加工主体一侧固定有落料收集筐，加工主体的一端焊接有圆晶抵板收纳箱，加工主体的顶端焊接有装配顶板，装配顶板的顶端通过螺钉固定有第一液压活塞缸，第一液压活塞缸的下端固定有冲样模具。本实用新型通过在进料前对圆晶进行初步冲裁整形，便于装置整体的生产，节省了额外加工的成本，且在放料加工结构的四周增加了出料机械臂结构与抵板抓取臂，通过多机械臂的配和工作，实现了自动出料、清理落料及收纳抵板，大大降低了人力浪费，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800243.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210429760U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921800243.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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