自动切筋模具防静电料条的封装下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种自动切筋模具防静电料条的封装下料装置，包括垂直设置的可容置两种料条宽度的第一弹夹和第二弹夹；第一弹夹的底部两侧和第二弹夹的底部两侧均安装挡料装置；挡料装置包括第一气缸和与第一气缸的活塞杆连接的复位顶针；第一弹夹和第二弹夹的下方内侧安装用于输送料条的水平输送机构；水平输送机构包括契合料条宽度的基座；基座的底部安装在第二导轨上；第一弹夹和第二弹夹的下方内侧还安装可垂直运动的料管架。本实用新型减少一道人工倒装工序，不仅降低了生产成本，减少了人力的投入，并大大增加了产品质量，杜绝了在产品倒装时出现的各种不良产品。
基本信息
专利标题 ：
自动切筋模具防静电料条的封装下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920884566.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN209963024U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
邵季铭
申请人 ：
无锡市宏湖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201920884566.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B21F11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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