本实用新型公开了半导体框架切筋模具用的辅助装置，具体为半导体切筋模具领域，包括切筋台，所述切筋台的底部焊接有切筋板，所述切筋板的底部固定安装有底座，所述底座顶部焊接有第一支撑架，所述第一支撑架两侧的顶部滑动连接有滑动板，所述滑动板另一侧的顶部滑动连接有滑动架，所述滑动架的顶部固定连接有机箱，所述机箱的底部固定连接有刀具。本实用新型通过设置降高温装置，使得切筋模具在正常工作时，刀具在产生热量时，高温热量会损伤刀具，也会产生高温损伤半导体框架，从而影响半导体的生产，此时降高温装置在切割模具两侧吹出冷气，降低切筋模具的温度，既避免高温损伤刀具的问题，又解决了高温损伤半导体框架的问题。