公开了用于晶片接地和晶片接地位置调节的系统和方法。第一方法可以包括：接收与通过电信号接地的晶片相关联的电特性的第一值；使用至少第一值确定第一控制参数；以及使用第一控制参数和第一值控制电信号的特性。用于调节晶片的接地位置的第二方法可以包括：终止晶片与接触晶片的至少一个接地引脚之间的电连接；调节晶片与接地引脚之间的相对位置；以及恢复接地引脚与晶片之间的电连接。第三方法可以包括：引起接地引脚通过撞击穿透晶片上的涂层；以及在接地引脚与晶片之间建立电连接。