本公开涉及一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法，半导体制造机台具有腔室，腔室的一侧设置有晶圆承载装置，晶圆能放置在晶圆承载装置靠近腔室的表面上，且晶圆与晶圆承载装置边缘之间具有间隙，上述工具包括：盖板，设置在腔室远离晶圆承载装置的一侧，并覆盖腔室，盖板具有安装孔；透明板，安装于安装孔内，且晶圆承载装置在透明板上的投影位于透明板内；第一标尺和第二标尺，设置在透明板上，第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至透明板边缘，第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至透明板边缘，且第一标尺和第二标尺上设置有多个均匀分布的分度标识；其中，第二方向与第一方向相交。该工具能够准确的调整晶圆位置。