一种半导体晶圆UV机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有第一容置腔；三个第二限位件之间形成有第二容置腔。本实用新型通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12吋的晶圆，也可以同时放置六个8吋的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆UV机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122677853.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216624213U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曾远张会战袁刚郑朝生
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭佳
优先权 ：
CN202122677853.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
