本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置，包括底座，所述底座的顶端中部设置有主轴，所述主轴的顶端设有支撑座，所述支撑座上设置有正性光阻，所述正性光阻的两端设置有固定机构，所述固定机构将半导体晶圆卡接在正性光阻的上部，所述正性光阻的底端一侧设有传动装置，所述底座的顶端一侧设有光感应装置，所述光感应装置上设置有与正性光阻相连的定位机构。本实用新型通过设置的固定机构，在对半导体晶圆进行显影预对准时，直接将半导体晶圆放置在正性光阻上即可，实现对半导体晶圆的固定，便于后续主轴旋转半导体晶圆，使其不会受惯性而发生偏离，保证光感应装置以及边缘曝光装置曝光的准确性。