一种晶圆制造显影预对准装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是一种晶圆制造显影预对准装置,包括转轴,所述转轴放置有晶圆片,所述转轴上端圆周等距离固定连接有多个限位杆,多个所述限位杆上均套设有限位套,所述限位套上固定连接有限位板,所述限位板与所述晶圆片相抵接,所述转轴上套设有第一连接套,所述第一连接套上圆周等距离铰接有多个铰接杆,所述铰接杆与所述限位套相铰接,所述第一连接套上固定连接有L形板,所述L形板上螺纹贯穿连接有紧固螺栓,所述紧固螺栓一端固定连接有抵接块。本实用新型具有便于对晶圆进行对准,防止在显影时出现偏移。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆制造显影预对准装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022303321.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213459687U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
韦胜盛育卢凯
申请人 :
苏州百克晶电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022303321.2
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  G03F9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-27 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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