微半导体芯片湿对准装置
公开
摘要
提供了一种微半导体芯片湿对准装置。该微半导体芯片湿对准装置包括：半导体芯片湿供应模块，配置为将多个微半导体芯片和液体供应到转移基板上，使得所述多个微半导体芯片可在转移基板上流动；以及包括吸收体芯片对准模块，吸收体能够沿着转移基板的表面相对移动并配置为吸收液体，使得所述多个微半导体芯片对准在多个凹槽中。
基本信息
专利标题 ：
微半导体芯片湿对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628428A
申请号 ：
CN202110982669.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄京旭金铉埈林俊勇洪硕佑黄俊式
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张婧
优先权 ：
CN202110982669.5
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L21/67 H01L21/68 H01L33/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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