晶圆位置调整装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。所述晶圆位置调整装置包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。本实用新型能够实现对所述晶圆在支撑架上位置的自动调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆位置调整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920632387.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209496850U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
丁洋崔亚东王永昌陈章晏颜超仁
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920632387.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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