本实用新型公开了一种半导体的晶圆制造装置，特别是涉及晶圆制造装置技术领域，包括顶板和底板，顶板位于底板上端，顶板上端开设有上下贯通的锯片槽，通过在切割单晶硅前设置可以按压的滑块，使得单晶硅在移动到锯片槽旁时，通过挤压滑块，使得滑块底部的触点开关将此电动机启动，从而使得锯片向上移动至锯片槽内，进行切割单晶硅，带单晶硅移动到最末端时，通过按压开关按钮使得锯片下移，而在锯片下移的同时，皮带会变得松弛，从而使得缓冲器挤压连杆，让张紧轮挤压皮带，从而防止皮带脱离出上传动轮和下传动轮，这样解决了现有的半导体的晶圆制造装置在进行切割单晶硅时，由于锯片一直暴露在工作台上，这样在不工作时存在着安全隐患的问题。