晶圆制造装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆制造装置。该晶圆制造装置包括安装座，安装座用于承载晶圆；第一移动组件，第一移动组件包括第一支撑板和第一直线电机模组，安装座安装于第一支撑板背离第一直线电机模组的一侧，第一直线电机模组用于驱动第一支撑板沿第一方向移动；第二移动组件，第二移动组件包括第二支撑板和第二直线电机模组，第一移动组件安装于第二支撑板背离第二直线电机模组的一侧，第二直线电机模组用于驱动第二支撑板沿第二方向移动。本实用新型提供的晶圆制造装置通过直线电机模组分别驱动晶圆沿第一方向移动和第二方向移动，以便与晶圆制造中机械手互相配合拾取置于晶圆上的芯片等工作，实现晶圆的高速、高精度移动，减小占用空间。
基本信息
专利标题 ：
晶圆制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022253520.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213184223U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
郑嘉瑞尹祖金周宽林李虎胡金
申请人 ：
深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园68号A区3栋1-4层
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
段志
优先权 ：
CN202022253520.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677 H01L29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
