晶圆级光电半导体组装构造的制造方法
授权
摘要
一种晶圆级光电半导体组装构造的制造方法，其具有改进传统光电半导体晶粒封装技术的能力，是以晶圆正面覆盖晶粒方法粘贴于晶圆上，可以网板或钢板印刷方式进行刷银胶及焊锡，再进行固(覆盖)晶、打线、封装、切割，其改进传统的晶粒封装技术生产线，能提升生产优良率，节省工时成本，该晶圆级光电半导体组装构造包含下列组成：晶圆、光电半导体晶粒及导电胶块。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级光电半导体组装构造的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828854A
申请号 ：
CN200610006190.3
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪秉龙庄峰辉林川发洪基纹
申请人 ：
宏齐科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200610006190.3
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2008-12-10 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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