晶圆研磨环构造
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶圆研磨环构造。为解决现有晶圆研磨环存在塑料环的研磨面平整精密度误差过大,须进行长时间的无工件前置研磨作业而造成研磨工时延宕以及成本提高的问题而设计。包括一金属环以及贴合固定于该金属环第一侧面的一塑料环;该金属环的第二侧面为经过研磨处理光滑无车痕的表面型态。上述晶圆研磨环构造,可使塑料环的研磨面达到较佳平整精密度,进以大幅降低晶圆研磨环初次上机使用时研磨面平整精密度的误差值,大幅缩短无工件的前置研磨作业时间,达到降低研磨机械的耗损、电能及人事成本,延长晶圆研磨环的塑料环使用寿命的较佳产业利用效益及进步性。
基本信息
专利标题 :
晶圆研磨环构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620137443.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-17
授权号 :
CN200984700Y
授权日 :
2007-12-05
发明人 :
蔡宝珠
申请人 :
蔡宝珠
申请人地址 :
中国台湾新竹市北区延平路一段261巷6弄9号
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
张岱
优先权 :
CN200620137443.6
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22 B24B29/02 B24B17/00 H01L21/304 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2011-12-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101157723463
IPC(主分类) : B24B 7/22
专利号 : ZL2006201374436
申请日 : 20061017
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 20101017
号牌文件序号 : 101157723463
IPC(主分类) : B24B 7/22
专利号 : ZL2006201374436
申请日 : 20061017
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 20101017
2007-12-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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