晶圆级胶体自组装热处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及纳米工艺领域，具体涉及一种提高热处理效率的晶圆级胶体自组装热处理装置。在方形底板上设置有分别靠近四个角部的转动链轮，四个所述的转动链轮通过链条传动，形成两条长边和两条短边的闭环，其中一个所述的转动链轮配合有一个位于方形底板底部的动力电机；在所述的方形底板上设置有两组分别罩住链条的两个长边的加热箱；在所述的链条的外侧连接有多个用于承载基片的载料小车。本实用新型的晶圆级胶体自组装热处理装置，启动动力电机后，带动转动链轮转动，链条运动带动载料小车环形运动，载上基片的载料小车进入到加热箱后停止一段时间，在该段时间中持续加热，加热完毕后再继续开出加热箱取料，方便了基板的热处理，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级胶体自组装热处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020428053.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-28
授权号 ：
CN212124254U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
谢超汪红波陈彪李刚
申请人 ：
苏州微之纳智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区中小企业园风琴路108号7号厂房1楼102室
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁克来
优先权 ：
CN202020428053.4
主分类号 ：
B29C71/02
IPC分类号 ：
B29C71/02 B65G17/40 B65G17/46 B65G23/04 B65G23/22 C23C14/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C71/00
不改变其形状的制品后处理；所用的设备
B29C71/02
后热处理
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
