一种用于半导体晶圆位置检测校准的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆位置检测校准的装置,包括用于支撑并带动晶圆旋转的机台和用于将晶圆放置在机台上的机器人手臂,还包括用于检测晶圆位置偏移情况的监控器和用于调整晶圆相对机台位置的对位结构,所述对位结构包括校准板和用于驱动校准板相对机台位置移动的驱动结构。其可检测晶圆放置在机台上位置偏移,并通过对位结构对晶圆位置调整校准,保证晶圆与机台吸盘同心,从而提高晶圆光刻胶均匀性。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体晶圆位置检测校准的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021237375.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212392219U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
由振琪
申请人 :
安徽熙泰智能科技有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
代理机构 :
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 :
张永生
优先权 :
CN202021237375.7
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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