一种校准装置、校准方法及半导体处理设备
公开
摘要
本发明公开了一种校准装置、校准方法及半导体处理设备，涉及半导体技术领域，用于晶圆校准过程中去除粘附在晶圆背面的颗粒，消除颗粒对后续半导体工艺的影响，从而提高半导体器件的制造效率。所述校准装置包括：旋转组件、清洁组件和监控组件；旋转组件位于晶圆的背面一侧，用于固定和旋转晶圆；清洁组件位于晶圆的背面一侧，用于在晶圆校准过程中去除晶圆背面的颗粒；监控组件与旋转组件连接，用于控制旋转组件，以在晶圆进行校准后使晶圆处于校准位置。所述校准装置用于对晶圆进行校准。
基本信息
专利标题 ：
一种校准装置、校准方法及半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597150A
申请号 ：
CN202011408387.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金大镇李俊杰李琳王佳周娜
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202011408387.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 B08B1/00 B08B1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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